据CCFA，2023年日本及中国港台铜箔厂正在国内PCB铜箔市场的市占率合计为42%，中国铜箔企业市占率掉队且分离。日韩和中国企业占中国市场90%以上的份额，因而中国每年从海外进口大量高端PCB铜箔，2023年中国铜箔进口量较出口量高98%，进口价较出口价高43%，商业逆差为7。2亿美元。2023年日本铜箔出口价是中国铜箔的两倍以上，单吨加工费是中国铜箔的10倍摆布。

　　智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，跟着AI手艺前进，消费电子及办事器需求的增加，PCB铜箔的需求无望持续提拔，高端PCB铜箔愈加紧俏，估计2023-2030年全球高端PCB铜箔的需求CAGR无望达到10%，2030年市场规模达到360亿元。国内铜箔厂商正在高端PCB铜箔范畴实现严沉手艺冲破，英伟达等客户逐渐承认国内高端PCB铜箔，国产厂商无望打破外资企业正在高端PCB铜箔范畴的垄断。

　　风险峻素：PCB行业需求增速不及预期；高端PCB铜箔客户认证不及预期；PCB铜箔产能增加超出预期；海外铜箔企业降价合作；高端产物需求增速不及预期；高端PCB铜箔专利侵权风险。

　　跟着AI手艺前进，消费电子需求底部苏醒，PCB行业正送来新一轮上行周期，Prismark估计2023-2026年全球PCB产值CAGR为14%。AI办事器中GPU板组和相关芯片别离需要机能优异的高频高速PCB铜箔和载体铜箔，估计2024-2026年AI办事器PCB市场空间CAGR达69%，估计2030年高端PCB铜箔的需求量无望达到20。6万吨，对应2023-2030年CAGR或达到10%。

　　PCB铜箔可用于制制印刷电板，是电子消息财产的“神经收集”。高频高速PCB铜箔可使用于AI办事器等高端产物，超薄载体铜箔使用于芯片封拆环节。高频高速PCB铜箔需要同时具有高剥离强度和概况低粗拙度，载体铜箔对剥离层有更复杂的要求，这对企业的概况处置手艺要求较高。目前，日资和台资企业控制更多的概况处置手艺专利。