专利摘要显示，本申请公开了一种芯片邦畿的拼接方式、安拆、设备及存储介质，涉及光刻仿实手艺范畴，该芯片邦畿的拼接方式包罗：获取芯片邦畿的单个像素点尺寸；按照单个像素点尺寸以及图像处置器的内存大小，各子邦畿是对芯片邦畿进行切割获得的多个局部邦畿；按照单个像素点尺寸以及子邦畿预设的冗余像素点范畴，确定每个子邦畿的冗余尺寸；按照掩膜优化尺寸以及冗余尺寸，确定各子邦畿拼接成芯片邦畿时的拼接范畴。本申请实施例供给的芯片邦畿的拼接方式，可以或许提高子邦畿拼接范畴的精确性。

　　金融界2025年1月30日动静，国度学问产权局消息显示，深圳晶源消息手艺无限公司申请一项名为“芯片邦畿的拼接方式、设备及存储介质”的专利，申请日期为2024年9月。